职位描述
1.负责高性能模拟/混合信号集成电路的设计与仿真，包括ADC/DAC、PLL、LDO、高速SerDes等核心模块。 2.参与芯片架构定义，根据系统需求完成电路方案设计、原理图设计和版图规划。 3.协同版图工程师完成物理实现，进行寄生参数提取和后仿真验证，确保设计一次成功。 4.参与芯片流片后的实验室测试验证、性能分析和Debug工作，推动产品量产。 5.编写详细的设计文档和测试报告，参与内部设计评审和外部客户技术交流。 6.指导初中级工程师进行模块级电路设计和技术成长。
任职要求
1.微电子、集成电路设计等相关专业硕士及以上学历，5年以上模拟IC正向设计经验。 2.精通Cadence Virtuoso平台和Spectre/HSPICE等仿真工具，熟悉Calibre DRC/LVS验证流程。 3.至少主导过2款成功流片并量产的模拟芯片，熟悉CMOS 40nm及以下工艺节点。 4.对模拟电路的噪声分析、匹配设计、ESD保护、可靠性设计有深入理解和实战经验。 5.了解版图设计的寄生效应对电路性能的影响，能有效指导版图工程师。 6.良好的沟通能力和团队协作精神，有带领3-5人小团队经验者优先。